樂泰CSP/BGA底部填充膠（underfill)

樂泰及Hysol線路板級CSP/BGA底部填充膠便于維修；同時有良好的抗震動，抗沖擊性能。樂泰底部填充膠具備快速流動，快速固化和較長的工作壽命等工藝優點，其成熟的Fluxill及Corner Bonding技術可以輕松的被加入到當前的SMT工藝流程，而消除了額外的底部填充膠的點膠，固化過程，大大節省時間和資金的投入。

樂泰（LOCTITE）及Hysol線路板級CSP/BGA底部填充膠
樂泰底部填充膠（UNDERFILL）---可維修型

樂泰底部填充膠（UNDERFILL）---不可維修型

樂泰底部填充膠（UNDERFILL）---補強型

樂泰(loctite)底部填充膠（underfill)其它型號：
loctite3548, loctite3549, loctite3505, loctite3508, loctite3036, loctite3519, loctite3511
loctite3510, loctite3528, loctite3529, FP6101, FP4526, FP4531. loctite3513, loctite3500
loctite3517, loctite3703, loctite3705, loctite3593, loctite3730, loctite3536
常備現貨：樂泰膠3549 樂泰膠3513 樂泰膠3517 樂泰膠3548 樂泰膠3593 樂泰膠3536 樂泰膠3500
樂泰膠3505
可維修型CSP/BGA底部填充劑Loctite 3548/3549，具有獨特的快速流動配方，專為先進的CSP及BGA封裝設計，可快速流動和低溫固化，最大限度地降低對電路板其他元器件的熱應力，并可在線固化、提高生產效率。
完全固化后的Loctite 3548/3549對焊點有出色的抗機械壓力等保護作用；例如，便攜裝置的沖擊、跌落及震動。通過測試證明，其保護性能比市場上其他產品更具有可靠性。此外，Loctite 3548/3549在0.4mm及0.5mm無鉛元器件的JEDEC跌落試驗表明，使用Loctite 3548/3549比未使用底部填充劑的可靠性高出4倍。Loctite 3548/3549 可與現代的多種無鉛焊錫材料相匹配，有更寬的工作窗口，可降低昂貴的基材和線路板的成本，并可以返修。
漢高電子部不斷豐富和完善現有的產品線（包括 Loctite 膠粘劑和相變導熱材料，Multicore系列焊接材料，Hysol半導體和電子器件的封裝材料等），為電子行業客戶提供全系列電子材料，隨時隨地為廣大用戶提供優質服務。