樂泰及Hysol線路板級CSP/BGA底部填充膠便于維修；同時有良好的抗震動，沖擊性能。樂泰底部填充膠具備快速流動，快速固化和較長的工作壽命等工藝優點，其成熟的Fluxill及Corner Bonding技術可以輕松的被加入到當前的SMT工藝流程，而消除了額外的底部填充膠的點膠，固化過程，大大節省時間和資金的投入。

樂泰3128膠水---主要用于攝像頭模組芯片部位的粘接。其高可靠性的粘接性能，高純度的黑色液態環氧材料，低溫固化等特點；決定了其在攝像頭模組芯片部位的粘接專用膠的領導地位。