微電子灌封材料
（COB包封材料）
灌封膠可以用于為引線鍵合提供環境保護和增加機械強度。引線鍵合芯片的保護密封采用兩種不同技術：
● Glob Tops包封，需要使用具有微調流動功能的密封劑，因為其流動能力必須確保引線被封裝，而且密封劑不會流出芯片外。
● Dam和Fill，Dam技術用于限制低粘度填充(Fill)材料的流動，使其能夠用于極細間距的引線。
漢高Hysol®和Eccobond™密封劑可以熱固化或UV固化，具有高度可靠性，低熱膨脹系數，高玻璃轉化溫度和低離子含量。這些密封劑可防止引線、鉛、鋁和硅晶受到惡劣環境、機械損壞和腐蝕影響。
這些包封材料采用環氧樹脂、聚氨脂、丙烯酸（UV固化）和硅化學品配制，具有經過認證的電子絕緣可靠性。漢高密封劑具有良好的高溫穩定性和耐熱沖擊性，室溫和高溫下卓越的電絕緣性能，固化時的最低收縮性和低應力，以及卓越的耐化學性。我們的密封劑可實現高產出和低成本的組裝。
COB包封材料
一、Dam
（1）HYSOL ® FP4451™
（2）HYSOL ® FP4451TD™
（3）HYSOL ® FP6401™
（4）STYCAST™50500D™
二、Fill
（1）HYSOL ® FP4450™
（2）HYSOL ® FP4450HF™
（3）HYSOL ® FP4450LV™
（4）HYSOL ® FP4470™
（5）STYCAST™50500-1™
三、Glob Tops
1、UV固化
（1）ECCOBOND™UV9052™
（2）ECCOBOND™UV9085™
2、熱固化
A、（1）LOCTITE ® 3118™
（2）LOCTITE ® 3119™
（3）LOCTITE ® 3129™
（4）HYSOL ® EO1016™
（5）HYSOL ® EO1060™
（6）HYSOL ® EO1061™
B、（1）HYSOL ® EO1062™
（2）HYSOL ® EO1072™
（3）HYSOL ® EO1080™
（4）HYSOL ® FP4323™
（5）HYSOL ® FP4460™
（6）HYSOL ® OT0149-3™
COB包封材料 – Dam材料
|
產品 |
描述 |
固化時間 |
流速 |
粘度 (cPs) |
Tg (°C) |
CTE α1
(ppm/°C) |
%填充膠 |
|
HYSOL ® FP4451™ |
用于BGA的行業標準Dam材料。 |
30分鐘@125°C
90分鐘@165°C |
N/A |
900,000 |
145 |
24 |
72 |
|
HYSOL ® FP4451TD™ |
高圍堰型FP4451™，用于需要較高且
較窄圍堰的應用。還可以離子清洗。 |
30分鐘@125°C
90分鐘@165°C |
N/A |
300,000 |
150 |
21 |
73 |
|
HYSOL ® FP6401™ |
具有高純度和液體柔性的圍堰材料。 |
30分鐘@165°C |
N/A |
300,000 |
0 |
77 |
9 |
|
STYCAST™ 50500D™ |
用于保護引線鍵合，考慮使用這種高
純度材料作為圍堰或頂部封裝劑。 |
2小時@150°C |
N/A |
125,000 |
70 |
80 |
75 |
COB包封材料 – Fill材料
|
HYSOL ® FP4450™ |
行業標準填充材料，用于BGA的圍
堰、填充或填隙。 |
30分鐘@125°C
90分鐘@165°C |
中 |
50,000 |
155 |
22 |
73 |
|
HYSOL ® FP4450HF™ |
高流動型FP4450LV™，使用合成填
充材料，用于精細引線和低阿爾法應
用。 |
30分鐘@125°C
90分鐘@165°C |
極高 |
32,000 |
160 |
19 |
73 |
|
HYSOL ® FP4450LV™ |
低粘度、高純度、低應力液態密封
劑。 |
30分鐘@125°C
90分鐘@165°C |
未測試 |
35,000 |
160 |
18 |
72.5 |
|
HYSOL ® FP4470™ |
高粘接型FP4450™，適合260°C L3
JEDEC性能。 |
30分鐘@125°C
90分鐘@165°C |
高 |
48,000 |
148 |
18 |
75 |
|
STYCAST™
50500-1™ |
用于保護引線鍵合ICS，使用流動材
料填充。 |
1小時@150°C |
高 |
35,000 |
140 |
20 |
75 |
COB包封材料 - Glob Tops - UV固化
|
產品 |
描述 |
固化時間 |
粘度 (cPs) |
UV固化和濕固化后的硬度
（肖氏D） |
貯存溫度 |
|
ECCOBOND™ UV9052™ |
單組分雙固化（UV固化和濕固化）粘
合劑，用作含鉛密封劑。 |
在環境溫度下，5
秒，使用300W/in
干球濕固化 |
6,400 |
<30 |
-20°C |
|
ECCOBOND™ UV9085™ |
快速固化、高觸變性，具有良好的流
量控制和粘接性能，用于粗鍵合線。 |
5秒，使用300W/in
干球濕固化 |
40,000 |
<50 |
0°C~+4°C |
GLOB TOP MATERIALS – THERMAL CURE
|
產品 |
描述 |
工作壽命, 25°C |
固化時間 |
粘度 (cPs) |
Tg (°C) |
CTEα1
(ppm/°C) |
填充膠
類型 |
貯存溫度 |
|
LOCTITE ® 3118™ |
圖像傳感器粘合劑，白色。 |
2周 |
20分鐘 @ 80°C
60分鐘 @ 60°C |
16,000~50,000 |
45 |
40 |
碳酸鈣 |
-40°C |
|
LOCTITE ® 3119™ |
圖像傳感器粘合劑。 |
1周 |
20分鐘 @ 80°C
60分鐘 @ 60°C |
10,000~38,000 |
110 |
65 |
碳酸鈣 |
-15°C |
|
LOCTITE ® 3129™ |
圖像傳感器粘合劑。 |
3周 |
10分鐘 @ 80°C
30分鐘 @ 60°C |
100,000 |
41 |
45 |
碳酸鈣 |
-15°C |
|
HYSOL ®
EO1016™ |
通過UL94V-0認證，用于智能卡
和手表形IC卡。非粘合填充膠允
許在需要時進行打磨。 |
3月 |
20分鐘 @ 150°C |
60,000 |
126 |
46 |
碳酸鈣 |
4°C |
|
HYSOL ®
EO1060™ |
低球頂高度配方，CTE和離子含
量低于EO1016™，用于苛刻應用
場合。 |
25天 |
4 - 6小
時 @ 125°C |
20,000 |
125 |
40 |
碳酸鈣 |
4°C |
|
HYSOL ®
EO1061™ |
中球頂高度配方，CTE和離子含
量低于EO1016™，用于嚴格應用
場合。 |
25天 |
4-6小時 @ 125°C |
50,000 |
125 |
40 |
碳酸鈣 |
4°C |
|
HYSOL ®
EO1062™ |
EO1061™高球頂高度型號。 |
25天 |
4-6小時 @ 125°C |
160,000 |
125 |
40 |
碳酸鈣 |
4°C |
|
HYSOL ®
EO1072™ |
單組分高性能環氧密封劑，具有
高Tg和低提取離子。 |
30天 |
5分鐘 @ 140°C |
100,000 |
135 |
43 |
碳酸鈣 |
4°C |
|
HYSOL ®
EO1080™ |
低CTE型EO1016™。 |
3月 |
20分鐘 @ 150°C |
60,000 |
121 |
35 |
硅 |
4°C |
|
HYSOL ®
FP4323™ |
高純度液態密封劑，用于板載芯
片（塑料基材）和塑料PGA應
用。 |
2天 |
3小時 @ 170°C |
220,000 |
174 |
28 |
硅 |
-40°C |
|
HYSOL ®
FP4460™ |
高純度低應力頂部封裝半導體密
封劑，比過去的型號具有更高防
潮性能和工作壽命。 |
2天 |
3小時 @ 150°C |
420,000 |
171 |
20 |
硅 |
-40°C |
|
HYSOL ®
OT0149-3™ |
透明頂部封裝材料，具有良好的
粘附力，可粘接任何基材。 |
|
1小時 @ 90°C
+ 3小時 @ 120°C |
|
150 |
|
|
| |
