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微電子灌封材料
(CSP底部填充劑)
漢高提供用于倒裝芯片、CSP和BGA設備的創新型毛細流動底部填充劑。這是一種高流動性、高純度的單組分灌封材料、它們能夠形成均勻且無空洞的底部填充層，通過消除由焊接材料引起的應力，提高元器件的可靠性和機械性能。我們提供的配方可以對極細間距的部件進行快速填充，具有快速固化能力，擁有較長的工作壽命和使用壽命以及可返修性�？煞敌扌栽试S清除底部填充劑以便對電路板再度加以利用，從而節省了成本。
倒裝芯片組裝要求再度對焊接焊縫進行應力消除，以便延長熱力老化和循環壽命。CSP或BGA組裝需要使用底部填充劑，以提高組件在彎曲、振動或墜落試驗時的機械完整性。漢高的倒裝芯片底部填充劑具有專業填充劑的高負荷，可達到低CTE，同時保持在小間距中快速流動，處理高玻璃轉化溫度和高模量的能力。我們的CSP底部填充劑很少需要加填，選用適合預期應用的玻璃轉化溫度和模量。
對于某些應用，Loctite ® Cornerbond™和Edgebond™技術可提供高性價比的底部填充解決方案。Cornerbond™技術用在四個封裝邊角，可以在正常的回流焊期間固化，實現更高的處理效率。材料的自定心特性確保高度的組裝可靠性和卓越的收益率。
CSP底部填充劑
一、毛細流動
1、可返修
A、（1）LOCTITE ® 3500™
（2）LOCTITE ® 3513™
（3）LOCTITE ® 3536™
（4）LOCTITE ® 3563™
B、（1）HYSOL ® UF3800™
（2）STYCAST™A312™
（3）EMERSON & CUMING™XE1218™
2、不可返修
（1）LOCTITE ® 3593™
（2）EMERSON & CUMING™E1172A™
（3）EMERSON & CUMING™E1216™
（4）EMERSON & CUMING™E1926™
二、Cornerbond™邊角綁定：LOCTITE ® 3508™
三、Edgebonds™邊緣綁定
1、熱固化
（1）LOCTITE ® 3128™
（2）EMERSON & CUMING™SB-50™
2、不可返修：LOCTITE ® 3705™
四、環氧助焊劑：HYSOL ® FF6000™
五、倒裝芯片柔性電路
（1）HYSOL ® FP4526™
（2）HYSOL ® FP4531™
（3）ABLEFILL™UF8807™
（4）HYSOL ® FP4530™
（5）HYSOL ® FP0114™
（6）HYSOL ® DC0114™
（7）EMERSON & CUMING™E1172A™
底部填充劑 – 毛細流動 – 可返修
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產品 |
描述 |
粘度 (cPs) |
工作壽命 |
固化條件 |
Tg (°C) |
CTE α1
(ppm/°C) |
使用溫度 |
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LOCTITE ® 3500™ |
可返修室溫流動底部填充劑，用于CSP和BGA設備。室
溫快速固化，具有卓越的可制造性。 |
203 |
14天 |
2分鐘@130°C |
16 |
77 |
2°C - 8°C |
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LOCTITE ® 3513™ |
單組分環氧樹脂，用作可返修底部填充劑，適用于CSP
或BGA。 |
4,000 |
48小時 |
10分鐘@150°C
15分鐘@120°C
30分鐘@100°C |
69 |
63 |
2°C - 8°C |
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LOCTITE ® 3536™ |
CSP/BGA可返修底部填充劑，用于在低溫時快速固化。
固化后可有效保護焊接接頭，防止其受到沖擊、跌落和
振動等機械應力。 |
1,800 |
14天 |
5分鐘@120°C
2分鐘@130°C |
53 |
63 |
2°C - 8°C |
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LOCTITE ® 3563™ |
快速固化、快速流動的液態環氧樹脂，專用作CSP和
BGA等組裝IC的毛細流動底部填充劑。其流變能力使其
能夠滲透到25 µm的間隙中。 |
5,000~
12,000 |
8~12天 |
7分鐘@150°C |
130 |
35 |
-40ºC |
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HYSOL ® UF3800™ |
具有高可靠性、良好返修性、可室溫擴散的底部填充
劑�？膳c大多數的常規焊錫膏兼容。 |
375 |
3天 |
8分鐘@130°C |
69 |
52 |
– |
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STYCAST™ A312™ |
單組分無填充無溶劑環氧底部填充劑，快速固化，具有
優良的耐化學性和耐熱性。 |
3,000 |
|
7分鐘@160°C |
|
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– |
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EMERSON & CUMING™
XE1218™ |
可返修、快速固化、無空洞、快速流動，具有良好的粘
接強度和可靠性。 |
1,100 |
10天 |
10分鐘@110°C |
60 |
75 |
-20°C |
底部填充劑 – 毛細流動 – 不可返修
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LOCTITE ® 3593™ |
不可返修，可提供高度機械可靠性�？焖倭鲃雍涂焖俟�
化可加快處理時間。 |
4,500 |
7天 |
5分鐘@150°C |
110 |
50 |
2°C~8°C |
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EMERSON & CUMING™
E1216™ |
創新型毛細流動底部填充劑，用于CSP、BGA或倒裝芯
片。用于要求高流動性、在回流爐中完全固化并且無空
洞的高容量組裝。 |
6,000 |
5天 |
3分鐘@165°C |
115 |
34 |
-20°C |
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EMERSON & CUMING™
E1926™ |
芯片級底部填充劑，具有良好的熱穩定性，比標準的第
一層底部填充劑固化更快。 |
6,500 |
48小時 |
20分鐘@150°C |
125 |
40 |
-20°C |
底部填充劑 – CORNERBOND™
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LOCTITE ® 3508™ |
無鉛單組分環氧邊角粘合劑。使用預先回流，允許SMT
元件在回流時自對準。用于無鉛應用。 |
50,000 |
30天 |
無鉛型材 |
155 |
55 |
2°C~8°C |
底部填充劑 – 邊緣粘合劑 – 熱固化
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LOCTITE ® 3128™ |
單組分加熱固化環氧粘合劑，低溫固化。對多種材料具
有良好的粘接性能。 |
卡森粘度
12 Pa-s |
2周 |
20分鐘@80°C
60分鐘@60°C |
45 |
40 |
-15°C |
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EMERSON & CUMING™
SB-50™ |
創新型高機械穩定性和可返修邊緣粘合材料，用于CSP
和BGA設備。用于要求使用元件底部無流動且低溫固化
的大容量組裝工藝。 |
119,000 |
4天 |
4分鐘@120°C |
30 |
70 |
-20°C |
底部填充劑 – 邊緣粘合劑 – UV固化
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LOCTITE ® 3705™ |
UV固化，用于將電子元件粘接在印刷電路板上。觸變性
能可減少元件遷移，可粘接多種基材，UV光照射后數秒
內立即粘接。 |
40,000 |
30天 |
UV固化 |
-44 |
157 |
2°C~8°C |
底部填充劑 – 環氧助焊劑
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HYSOL ® FF6000™ |
具有環氧特性和優點的助焊劑。采用無鉛工藝，在回流
時熔融，并在回流后固化粘接，無需進行額外的處理。 |
4,600 |
24小時 |
無鉛回流焊曲
線@260°C |
30 |
88 |
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底部填充劑 – 柔性電路倒裝芯片和板載倒裝芯片
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HYSOL ® FP4526™ |
陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片、高鉛和無鉛應用；不用
于JEDEC性能。 |
4,700 |
36小時 |
30分鐘@165ºC |
133 |
33 |
-40ºC |
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HYSOL ® FP4531™ |
快速流動密封劑，用于間距為1mil的倒裝芯片。 |
10,000 |
24小時 |
7分鐘@160ºC |
161 |
28 |
-40ºC |
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ABLEFILL™ UF8807™ |
單組分高流動液態底部填充劑，具有卓越的防潮性能。 |
17,000 |
8小時 |
35分鐘@165°C |
135 |
21/80 |
– |
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HYSOL ® FP4530™ |
快速固化倒裝芯片底部填充劑，用于柔性電路上的倒裝
芯片。用于小間距（25微米）應用。 |
3,000 |
24小時 |
7分鐘@160ºC |
148 |
44 |
-40ºC |
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HYSOL ® FP0114™ |
FP4526™精細填充膠，適合25微米的間距。 |
5,000 |
36小時 |
30分鐘@165ºC |
135 |
33 |
-40ºC |
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HYSOL ® DC0114™ |
芯片邊膠，防止HDD應用中出現硅屑片。 |
20,000 |
– |
30分鐘@165ºC |
135 |
70 |
– |
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EMERSON & CUMING™
E1172A™ |
創新型可返修毛細流動底部填充劑�？焖倭鲃�、快速固
化，單組分環氧，非酸酐固化，具有增強的防潮性能。 |
20,000 |
48小時 |
6分鐘@165ºC |
30 |
30 |
-40ºC | |
